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沈阳芯源微电子设备股份有限公司
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公司概况
沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。
芯源公司总部位于沈阳市浑南区,并在上海临港设有全资子公司。公司总部占地4万平米,拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系,已拥有授权专利265项,其中发明专利177项,外观设计专利36项,拥有软件著作权76项。主持制定了行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》、《旋转式涂覆设备通用规范》。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。芯源公司连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。
2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。借力资本市场,芯源将加速提升企业的创新能力和产品成套能力,以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖,为客户提供先进的半导体设备,成为全球半导体设备领先企业,助推产业技术进步。
上海芯源微企业发展有限公司成立于2021年,是沈阳芯源微电子设备股份有限公司的全资子公司。上海芯源微主要开展28nm及以下高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备、化学清洗设备及其核心零部件研发及产业化,打造更高技术节点半导体设备,更好服务前道用户。2022年,上海芯源微承担建设的“芯源微临港研发及产业化”项目主体工程在临港新片区重装备产业区全面开工,园区占地45亩、规划总建筑面积约5.4万平方米,将于2023年第四季度竣工,建成后将具备较强的国际先进水平半导体设备研发能力,加速高端半导体设备国产替代进程。
工商注册
法定代表人 | - | 经营状态 | 开业 |
注册资本 | 9262.00万人民币 | 实缴资本 | 9262.00万人民币 |
统一社会信用代码 | 9121011274273568XC | 纳税人识别号 | 9121011274273568XC |
工商注册号 | 210132000008297 | 组织机构代码 | 74273568-X |
登记机关 | 沈阳市工商行政管理局 | 成立日期 | 2002-12-17 |
企业类型 | 其他股份有限公司(上市) | 营业期限 | 2002-12-17 至 2037-12-16 |
行政区划 | 辽宁省沈阳市 | 核准日期 | - |
公司性质 | 民营企业 | 纳税人资质 | 一般纳税人 |
参保人数 | 775人 | 曾用名 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
英文名称 | kingsemi | ||
注册地址 | 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 | ||
经营范围 |
沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司座落在沈阳市浑南区,公司占地2万平米,设置了专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系,已申请300余项专利,其中发明专利272项;已拥有授权专利145项,其中发明专利127项。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。沈阳芯源连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,依托国家重大专项的支持,芯源将加速提升企业的创新能力和产品成套能力,以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖,为客户提供先进的半导体设备,成为全球半导体设备领先企业,助推产业技术进步。
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商务信息
公司所属 | 登录后查看 | 建筑面积 | 登录后查看 |
公司人数 | 研发人数 | ||
资质认证 | 公司市场 | ||
年产值 | 年利润 | ||
出口经验 | |||
出口国家 |
主营产品
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